Schablonen, Schpachteln, Rakeln

Schablonen, Schpachteln, Rakeln
Perfekt saubere Schablonen (mit und ohne Rahmen, ...) und Rakeln sind eine der Grundvoraussetzungen für die Gesamtqualität der SMT-Produktion. Besonders der heutigen Zeit der Miniaturisierung von Komponenten ist es sehr wichtig auf die Reinigungsqualität zu achten, da nur so ein Folgeversagen bei der Produktion verhindert werden kann. Wir bieten professionelle Reinigungslösungen an - in der Fachsprache begegnen wir Konzepten wie stencil cleaning procedure oder squeegee cleaning solutions.

Schlecht von der Lötpaste (soldering paste), SMD-Klebstoff gereinigte Schablonen haben eine Produktion schlechter Aufdrucke zur Folge, deren Folgekorrektur (Reinigung der Leiterplattenaufdrucke, also misprint cleaning solutions) zur Kostenerhöhung führt und den Gesamtprozess verlängert. In Zweifelsfällen über die gewählte Reinigungsprozesstechnik, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihre Materialproben gratis testen und Ihnen sowohl die Reinigungsflüssigkeit (cleaning fluid) als auch das Reinigungssystem (cleaning machine) empfehlen.

Empfohlene Produkte

InJet® 388 CD

InJet® 388 CD

InJet® 388 CD ist eine Basis-Reinigungsanlage zumEntfernen der Lötpasten von Schablonen, Rakeln und einseitigen Leiterplattenaufdrucken oder nach Rücksprache zur Reinigung von PumpPrint.

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InJet® 388 CRD

InJet® 388 CRD

InJet® 388 CRD wurde in erster Linie zum Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken entwickelt. InJet® 388 CRD mit 100%ig geschlossenem Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologien. Alle Prozesse sind vollautomatisiert und laufen in einer Prozesskammer ab. Das Reinigungssystem kann auch zum Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder für eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten und der oben genannten Reinigungsprozesse verwendet werden. Mit dem System können auch ausgehärtete Lacke entfernt werden.

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InJet® 388 CRRD Combo

InJet® 388 CRRD Combo

InJet® 388 CRRD „Combo“ wurde primär zur präzisen Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten entwickelt.InJet® 388 CRRD „Combo“ mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Vorspül-, Nachspülprozesse und Trocknungstechnologien enthält.Das Reinigungssystem kann auch zum hochwertigen Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken oder den vorgenannten Reinigungsanwendungen zusammen zur Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten verwendet werden.Mit dem System können auch ausgehärtete Lacke entfernt werden.

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InJet® 388 TWIN CRD Sausage dog

InJet® 388 TWIN CRD Sausage dog

InJet® 388 TWIN CRD wurde in erster Linie zum Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken entwickelt. Das Reinigungssystem kann auch zum Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder für eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten und der oben genannten Reinigungsprozesse verwendet werden. Beide Kammern können parallel verwendet werden, was die Kapazität erhöht. Alle Prozesse sind vollautomatisiert und finden in 2 Prozesskammern statt, wobei die Reinigung in der ersten Einlasskammer stattfindet, wonach das gewaschene Teil automatisch durch einen zentralen Transferraum zur 2 Prozesskammer zum Abspülen und Trocknen transportiert wird. Diese Kammer ist gleichzeitig die Auslasskammer. Beide Kammern können parallel verwendet werden, was die Maschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammergeräten verringert.

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InJet® 388 TWIN CRRD Sausage dog

InJet® 388 TWIN CRRD Sausage dog

InJet® 388 TWIN CRRD „Sausage Dog“ wurde in erster Linie für die leistungsstarke und präzise Leiterplatten nach dem Löten entwickelt. Das Reinigungssystem kann auch zum hochwertigen Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken oder den vorgenannten Reinigungsanwendungen zusammen zur Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten verwendet werden.Mit dem System können auch ausgehärtete Lacke entfernt werden. Die Reinigung findet in der ersten Einlasskammer statt, danach wird das gereinigte Teil automatisch in die zentrale Durchgangskammer transportiert, wo der erste Spülvorgang stattfindet. Die dritte und letzte Kammer ist die Auslasskammer, die für den endgültigen Abspül- und Trocknungsprozess ausgelegt ist. Beide Kammern (Einlass- und Auslasskammer) können gleichzeitig verwendet werden, was die Maschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen verringert.

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InJet® 388 TRIPLE CRRD

InJet® 388 TRIPLE CRRD

InJet® 388 TWIN CRD wurde in erster Linie für die hochleistungsfähige und präzise Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten entwickelt. Das Reinigungssystem kann auch zum hochleistungsfähigen Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken verwendet werden. InJet® 388 TRIPPLE CRRD mit 100%ig geschlossenem Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologien. Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in 3 Prozesskammern ab, wobei die Reinigung in der ersten Einlasskammer stattfindet. Anschließend wird das gewaschene Teil automatisch in die zentrale Kammer transportiert, wo der erste Abspülprozess stattfindet. Die dritte und letzte Kammer ist die Auslasskammer, die für den endgültigen Abspül- und Trocknungsprozess ausgelegt ist. Alle 3 Kammern können gleichzeitig verwendet werden, was die Maschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammergeräten verringert.

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InJet® 3179 CRD BigBoard

InJet® 3179 CRD BigBoard

InJet® 3179 CRD dient zum Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von nicht standardmäßigen übergroßen Schablonen mit einer Größe von bis zu 1170 x 2160 x 2015 mm bzw. 46,1 x 85 x 79,3 Zoll.Die Größe der Prozesskammer bietet auch die Möglichkeit, 2 Standardschablonen (29 x 29 Zoll) einzufügen und gleichzeitig zu reinigen. InJet® 3179 CRD mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Spülprozesse und Trocknungstechnologien enthält. Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in einer Prozesskammer ab.

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1 PR Filtration

1 PR Filtration

This system makes it possible to rinse PCBs or stencil with de-mineralised water with a conductivity of about 0.5 uS and a pressure of 0.2 bar. This gives the customer a precise final rinse during the process itself. The filtration system is firmly attached to the cleaning system structure. This PR FILTRATION (Phase Rinsing Filtration) is a unique filtration system of rinse water developed in DCT Czech s.r.o.

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2 PR Filtration

2 PR Filtration

Hierbei handelt es sich um ein einzigartiges Spülwasser-Filtersystem, das von DCT Czech s.r.o. entwickelt wurde. Dieses System arbeitet kontinuierlich in 2 Spülstufen. In der 1. Phase durchströmt Spülwasser einen mechanischen Filter mit einem Druck von 1 bar und einer Leitfähigkeit von 400uS. Diese Phase entfernt perfekt Waschmittelreste von Leiterplatten oder Schablonen. Die 2. Spülphase ermöglicht das Spülen der Leiterplatte oder der Schablone mit entmineralisiertem Wasser bei einem Druck von 0,2 bar und einer Leitfähigkeit von etwa 0,5uS. Dies gibt dem Kunden eine präzise Nachspülung während des Prozesses. Die Kombination dieser Phasen sorgt für eine perfekte Spülung der Waschteile. Das Filtersystem ist fest mit der Reinigungsmaschinenstruktur verbunden.

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Externe Filtration

Externe Filtration

Die Außenfiltration aus rostfreiem Stahl mit hoher Kapazität ist eine weitere von mehreren einzigartigen Lösungen für die Spülwasserfiltration aus der Produktion von DCT Czech s.r.o. Das System verwendet eine Sandwich-Filtration, die kontinuierlich an drei Filterpatronen angeschlossen ist. Diese sind mit der Edelstahlverteilung verbunden und auf einer separaten Konstruktion mit Rädern angeordnet, was eine problemlose Handhabung und die Möglichkeit des Anschlusses an jeden von DCT Czech hergestellten Reinigungsmaschinentyp gewährleistet. Einfache Wartung und Service sind auch ohne Demontage selbstverständlich.

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Decotron® 250

Decotron® 250

Water-based cleaning fluid determined to remove residues of a solder paste from printing stencils, PCBs misprints and squeegees.Ready-mix, intended for direct use. Effective for all types of solder pastes and most types of SMT adhesives. Intended for use in all types of cleaning machines, mainly in the high-pressure spray-in-air cleaning machines. Suitable to use cleaning machines without rinsing loop.

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Decotron® 250/25

Decotron® 250/25

Wässrige Reinigungsflüssigkeit zur Reinigung von Druckschablonen,DPS-Umdrucken und Rakeln von den Lötpastenrückständen.Ready-Mix, zur Direktanwendung vorgesehen.Wirksam bei allen Lötpastenarten und den meisten SMT-Klebertypen.Zur Verwendung in allen Waschanlagentypen vorgesehen, vor allem für Hochdrucksprühgeräte.Geeignet für Technologie ohne Spülung.

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Decotron® 281

Decotron® 281

Wässrige Reinigungsflüssigkeit zur Reinigung von Druckschablonen, DPS-Umdrucken und Rakeln von den Lötpastenrückständen und dem SMT-Kleber. Ready-Mix, zur Direktanwendung vorgesehen. Wirksam bei allen Lötpastenarten und den meisten SMT-Klebertypen. Zur Verwendung in allen Waschanlagentypen vorgesehen, vor allem für Hochdrucksprühgeräte.

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Decotron® CP381

Decotron® CP381

Wässrige Reinigungsflüssigkeit zur Reinigungvon Schmelzmittelrückständen nach dem Lötvorgang. Ready-Mix, zur Direktanwendung vorgesehen. Virksam für alle Lötpasten und Schmelzmitteltypen. Zur Verwendung in allen Waschanlagentypen vorgesehen, vor allem für Hochdrucksprühgeräte.

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Proton® 29

Proton® 29

100% Alcohol-based cleaning fluid determined to remove residues of a solder paste and SMT adhesives from printing stencils, PCBs misprints and squeegees. Specially designed for wet cleaning process in screen printing. Effective for all types of solder pastes and most types of SMT adhesives. Ready-mix, intended for direct use.

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DI waser

DI waser

DCT Deionized water intended for dilution of concentrates of cleaning fluids and as a rinsing medium.

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Stencil Cleaner 11

Stencil Cleaner 11

Die Reinigungsflüssigkeit auf der Alkohol-Basis, welche für die manuelle Vorreinigung und Reinigung der Druckschablonen und Abstreifer bestimmt ist.Ready-mix, für die direkte Benutzung bestimmtEs ist für Reinigung der Mehrheit der Lötpasten und SMT-Klebstoffen.Es ist für den Prozess der Vorreinigung der Schablonen vor dem maschinellen Waschen bestimmt, eventuell als eine manuelle Lösung für das Waschen der Schablonen.

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Traceability ONLINE

Traceability ONLINE

Highest level of DCT traceability option fulfilling Industry 4.0 requirements, using the online connection of cleaning machine to customer‘s network thru KepServer software. The output is not file but access to OPC client with online cleaning process data. Customer can use this data for all his own other traceability operations.

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Traceability OFFLINE

Traceability OFFLINE

A basic version of traceability when general process data like set times, temperatures, conductivity levels, conductivity and cycle number are stored to CSV file in cleaning machine touch screen SD card. PLC is ready for connection of Barcode Reader. Customer can choose standard DCT barcode reader (P/N 10119A) or use own barcode reader when DCT need to setup its setting (P/N 10119C).

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