Leiterplatten, PCB

Leiterplatten, PCB
Die Anzahl der Leiterplatten, die in der Automobil-, Gesundheits-, Luftfahrt-, Kommunikations- und anderen Industriezweigen verwendet werden, nimmt rapid zu. Die Gewährleistung der Funktionssicherheit dieser Module ist daher sehr wichtig. Dies alles wird durch die Miniaturisierung der Leiterplatten und die anschließende Exposition gegenüber klimatischen Einflüssen (Feuchtigkeit, Gase, Temperatur,…) weiter verstärkt.

Eine Lösung für zukünftige Probleme ist die gründliche Reinigung der Leiterplattenoberfläche (sog. PCB cleaning solutions), nachdem die Komponenten von den Flussmittelresten, Chemikalien und anderen potenziell schädlichen Substanzen befreit wurden. Die gründliche Verwendung von Reinigungsflüssigkeit (auch bekannt als PCB cleaning fluid) auf der Oberfläche wirkt sich folglich auch auf andere Prozessschritte wie z. B. das Lackieren aus. Schlecht oder nicht gereinigte Leiterplatten können folglich im Endprodukt zum Ausfall des Moduls führen.

Unsere Reinigungsflüssigkeiten (sog. pcb cleaning fluids / spray) und Maschinen (auch bekannt als PCB cleaning equipment oder systems) helfen Ihnen, diese Probleme zu vermeiden.

Empfohlene Produkte

InJet® 388 CRD

InJet® 388 CRD

InJet® 388 CRD wurde in erster Linie zum Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken entwickelt. InJet® 388 CRD mit 100%ig geschlossenem Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologien. Alle Prozesse sind vollautomatisiert und laufen in einer Prozesskammer ab. Das Reinigungssystem kann auch zum Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder für eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten und der oben genannten Reinigungsprozesse verwendet werden. Mit dem System können auch ausgehärtete Lacke entfernt werden.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 388 CRRD Combo

InJet® 388 CRRD Combo

InJet® 388 CRRD „Combo“ wurde primär zur präzisen Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten entwickelt.InJet® 388 CRRD „Combo“ mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Vorspül-, Nachspülprozesse und Trocknungstechnologien enthält.Das Reinigungssystem kann auch zum hochwertigen Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken oder den vorgenannten Reinigungsanwendungen zusammen zur Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten verwendet werden.Mit dem System können auch ausgehärtete Lacke entfernt werden.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 388 TWIN CRRD Sausage dog

InJet® 388 TWIN CRRD Sausage dog

InJet® 388 TWIN CRRD „Sausage Dog“ wurde in erster Linie für die leistungsstarke und präzise Leiterplatten nach dem Löten entwickelt. Das Reinigungssystem kann auch zum hochwertigen Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken oder den vorgenannten Reinigungsanwendungen zusammen zur Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten verwendet werden.Mit dem System können auch ausgehärtete Lacke entfernt werden. Die Reinigung findet in der ersten Einlasskammer statt, danach wird das gereinigte Teil automatisch in die zentrale Durchgangskammer transportiert, wo der erste Spülvorgang stattfindet. Die dritte und letzte Kammer ist die Auslasskammer, die für den endgültigen Abspül- und Trocknungsprozess ausgelegt ist. Beide Kammern (Einlass- und Auslasskammer) können gleichzeitig verwendet werden, was die Maschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen verringert.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 3179 CRD BigBoard

InJet® 3179 CRD BigBoard

InJet® 3179 CRD dient zum Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von nicht standardmäßigen übergroßen Schablonen mit einer Größe von bis zu 1170 x 2160 x 2015 mm bzw. 46,1 x 85 x 79,3 Zoll.Die Größe der Prozesskammer bietet auch die Möglichkeit, 2 Standardschablonen (29 x 29 Zoll) einzufügen und gleichzeitig zu reinigen. InJet® 3179 CRD mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Spülprozesse und Trocknungstechnologien enthält. Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in einer Prozesskammer ab.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 388 TRIPLE CRRD

InJet® 388 TRIPLE CRRD

InJet® 388 TWIN CRD wurde in erster Linie für die hochleistungsfähige und präzise Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten entwickelt. Das Reinigungssystem kann auch zum hochleistungsfähigen Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken verwendet werden. InJet® 388 TRIPPLE CRRD mit 100%ig geschlossenem Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologien. Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in 3 Prozesskammern ab, wobei die Reinigung in der ersten Einlasskammer stattfindet. Anschließend wird das gewaschene Teil automatisch in die zentrale Kammer transportiert, wo der erste Abspülprozess stattfindet. Die dritte und letzte Kammer ist die Auslasskammer, die für den endgültigen Abspül- und Trocknungsprozess ausgelegt ist. Alle 3 Kammern können gleichzeitig verwendet werden, was die Maschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammergeräten verringert.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 888 CRRD 1F

InJet® 888 CRRD 1F

InJet® 888 CRRD-1F wurde primär zum Entfernen der Flussmittelrückstände von Leiterplatten entwickelt. Es ist möglich, Schablonen oder Leiterplattenaufdrucke gleichzeitig einzufügen und zu reinigen.Das Reinigungssystem kann auch zur Reinigung der Lötvorrichtungen im Rahmen der Instandhaltung empfohlen werden.InJet® 888 CRRD-1F mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Vorspül-, Nachspülprozesse und Trocknungstechnologien enthält.Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in einer Prozesskammer ab.Die Bezeichnung 1F weist auf eine 1-stöckige Lösung hin, die primär zur Reinigung größerer Teile vorgesehen ist.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 888 CRRD 2F

InJet® 888 CRRD 2F

InJet® 888 CRRD-2F ist primär zum Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Reinigung der Lötvorrichtungen im Rahmen der Instandhaltung vorgesehen.

Technisches Datenblatt PDF
InJet® 388 DOUBLE TRIPLE CRRD

InJet® 388 DOUBLE TRIPLE CRRD

InJet® 388 DOUBLE TRIPPLE CRRD die doppelte Reinigungskapazität des InJet® 388 TRIPPLE CRRD und ist somit unsere leistungsstärkste Anlage mit vertikaler Spray-Technologie zur Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten, wofür sie auch entwickelt wurde. Das Reinigungssystem kann auch zum hochleistungsfähigen Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken verwendet werden. InJet® 388 DOUBLE TRIPPLE CRRD (doppeltes, dreifaches CRRD) mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Vorspül-, Nachspülprozesse und Trocknungstechnologien enthält. Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in 3 Prozesskammern ab. Die Reinigung findet in der ersten Einlasskammer statt, danach wird das gereinigte Teil automatisch in die zentrale Kammer transportiert, wo der erste Spülvorgang stattfindet. Die dritte und letzte Kammer ist die Auslasskammer, die für den ndgültigen Abspül- und Trocknungsprozess ausgelegt ist. Alle 3 Kammern können gleichzeitig verwendet werden, was die aschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen verringert. Die Maschine verfügt über zwei Positionen auf dem Leiterplattenrahmen (zwei Steckplätze), das heißt, dass bei voller Kapazität 6 Rahmen mit Leiterplatten gleichzeitig verarbeitet werden.

Technisches Datenblatt PDF
1 PR Filtration

1 PR Filtration

This system makes it possible to rinse PCBs or stencil with de-mineralised water with a conductivity of about 0.5 uS and a pressure of 0.2 bar. This gives the customer a precise final rinse during the process itself. The filtration system is firmly attached to the cleaning system structure. This PR FILTRATION (Phase Rinsing Filtration) is a unique filtration system of rinse water developed in DCT Czech s.r.o.

Technisches Datenblatt PDF
2 PR Filtration

2 PR Filtration

Hierbei handelt es sich um ein einzigartiges Spülwasser-Filtersystem, das von DCT Czech s.r.o. entwickelt wurde. Dieses System arbeitet kontinuierlich in 2 Spülstufen. In der 1. Phase durchströmt Spülwasser einen mechanischen Filter mit einem Druck von 1 bar und einer Leitfähigkeit von 400uS. Diese Phase entfernt perfekt Waschmittelreste von Leiterplatten oder Schablonen. Die 2. Spülphase ermöglicht das Spülen der Leiterplatte oder der Schablone mit entmineralisiertem Wasser bei einem Druck von 0,2 bar und einer Leitfähigkeit von etwa 0,5uS. Dies gibt dem Kunden eine präzise Nachspülung während des Prozesses. Die Kombination dieser Phasen sorgt für eine perfekte Spülung der Waschteile. Das Filtersystem ist fest mit der Reinigungsmaschinenstruktur verbunden.

Technisches Datenblatt PDF
Externe Filtration

Externe Filtration

Die Außenfiltration aus rostfreiem Stahl mit hoher Kapazität ist eine weitere von mehreren einzigartigen Lösungen für die Spülwasserfiltration aus der Produktion von DCT Czech s.r.o. Das System verwendet eine Sandwich-Filtration, die kontinuierlich an drei Filterpatronen angeschlossen ist. Diese sind mit der Edelstahlverteilung verbunden und auf einer separaten Konstruktion mit Rädern angeordnet, was eine problemlose Handhabung und die Möglichkeit des Anschlusses an jeden von DCT Czech hergestellten Reinigungsmaschinentyp gewährleistet. Einfache Wartung und Service sind auch ohne Demontage selbstverständlich.

Technisches Datenblatt PDF
ECA - Elektronische Konzentrationsanalyse

ECA - Elektronische Konzentrationsanalyse

Automatische und Echtzeit-Messung der Konzentration der Reinigungsflüssigkeiten im Reinigungssystem während des laufenden Reinigungsprozesses. In Kombination mit der automatischen Reinigungsflüssigkeitnachfüllung bietet Ihnen ECA eine automatische Optimierung und Verwaltung der Reinigungsflüssigkeitkonzentration. Die Überwachung der Reinigungsflüssigkeitkonzentration ist für die Aufrechterhaltung einer hohen und gleichmäßigen Qualität von Reinigungsprozessen in der Elektronikindustrie entwickelt worden. ECA ist eine sehr zuverlässige, kostengünstige und einfach zu wartende Analysemethode zur Überwachung der Reinigungsflüssigkeitkonzentration.

Technisches Datenblatt PDF
Decotron® CP381

Decotron® CP381

Wässrige Reinigungsflüssigkeit zur Reinigungvon Schmelzmittelrückständen nach dem Lötvorgang. Ready-Mix, zur Direktanwendung vorgesehen. Virksam für alle Lötpasten und Schmelzmitteltypen. Zur Verwendung in allen Waschanlagentypen vorgesehen, vor allem für Hochdrucksprühgeräte.

Technisches Datenblatt PDF
Decotron® 351S

Decotron® 351S

Wässrige Reinigungsflüssigkeit zur Reinigungvon Schmelzmittelrückständen nach dem Lötvorgang.Ready-Mix, zur Direktanwendung vorgesehen.Virksam für alle Lötpasten und Schmelzmitteltypen.Zur Verwendung in allen Ultraschall- und Waschanlagentypen vorgesehen, vor allem für Hochdrucksprühgeräte

Technisches Datenblatt PDF
Decotron® 355S

Decotron® 355S

Wässrige Reinigungsflüssigkeit zur Reinigungvon Schmelzmittelrückständen nach dem Lötvorgang. Ready-Mix, zur Direktanwendung vorgesehen.Virksam für alle Lötpasten und Schmelzmitteltypen.Zur Verwendung in allen Waschanlagentypen vorgesehen, vor allem für Hochdrucksprühgeräte.

Technisches Datenblatt PDF
Flux Remover 4

Flux Remover 4

Die Reinigungsflüssigkeit auf der Alkohol-Basis, welche für die manuelle PCB-Reinigung von den Flussmittelresten bestimmt ist. Es ist für die Reinigung der Mehrheit von Flussmittel und weiteren Betriebsunreinigkeiten bestimmt, wie z. B.: Staub, Fingerabdrücke und Fett. Die Flüssigkeit verdampft sich schnell und lässt an der gereinigten Oberfläche keine Reste ab. Ein Teil des Sprays ist auch eine speziell entwickelte Anwendungsbürste, welche sich nicht ausfranst. Es ist empfohlen, zusammen mit einer speziellen ESD-Serviette zu benutzen.

Technisches Datenblatt PDF
DI-Wasser

DI-Wasser

Deionisiertes Wasser von DCT, das zur Verdünnung von Konzentraten von Reinigungsflüssigkeiten und als Spülmedium bestimmt ist.

Technisches Datenblatt PDF
ONLINE-Rückverfolgbarkeit (Traceability)

ONLINE-Rückverfolgbarkeit (Traceability)

Höchste DCT-Rückverfolgbarkeitsoption, die die Anforderungen von Industrie 4.0 erfüllt, unter Verwendung der Online-Verbindung der Reinigungsmaschine mit dem Kundennetzwerk über die KepServer-Software. Die Ausgabe ist keine Datei, sondern der Zugriff auf den OPC-Client mit Online-Reinigungsprozessdaten. Der Kunde kann diese Daten für alle weiteren eigenen Rückverfolgungsvorgänge nutzen.

Technisches Datenblatt PDF
OFFLINE-Rückverfolgbarkeit (Traceability)

OFFLINE-Rückverfolgbarkeit (Traceability)

Eine Basisversion der Rückverfolgbarkeit, wenn allgemeine Prozessdaten wie Einstellzeiten, Temperaturen, Leitfähigkeitsstufen, Leitfähigkeit und Zyklusnummer in einer CSV-Datei auf der SD-Karte des Touchscreens der Reinigungsmaschine gespeichert werden. Die SPS ist bereit für den Anschluss des Barcodelesers. Der Kunde kann einen Standard-DCT-Barcodeleser (P/N 10119A) wählen oder einen eigenen Barcodeleser verwenden, wenn DCT seine Einstellungen vornehmen muss (P/N 10119C).

Technisches Datenblatt PDF
ROSE tester 32

ROSE Tester 32 - Ionische Kontaminationstests

Diese Anlage wird für das Messen der Menge der ionisierbaren Unreinigkeiten an PCBs. Sie erfüllt die Anforderungen der Norm IPC-TM-650, 2.3.25 (die Methode des statischen Extrahierens).Der Zielwert der Messung wird in Ug NaCl EQ / cm2 angegeben.

Technisches Datenblatt PDF
ROSE Tester 32 - Ionische Kontaminationstests

ROSE Tester 32 - Ionische Kontaminationstests

Diese Anlage wird für das Messen der Menge der ionisierbaren Unreinigkeiten an PCBs.Sie erfüllt die Anforderungen der Norm IPC-TM-650, 2.3.25 (die Methode des statischen Extrahierens).Der Zielwert der Messung wird in Ug NaCl EQ / cm2 angegeben.

Technisches Datenblatt PDF

Kontaktieren Sie uns