InJet® 388 DOUBLE TRIPLE CRRD

InJet® 388 DOUBLE TRIPLE CRRD

InJet® 388 DOUBLE TRIPPLE CRRD die doppelte Reinigungskapazität des InJet® 388 TRIPPLE CRRD und ist somit unsere leistungsstärkste Anlage mit vertikaler Spray-Technologie zur Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten, wofür sie auch entwickelt wurde. Das Reinigungssystem kann auch zum hochleistungsfähigen Entfernen der Lötpasten und SMT-Klebstoffe von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken verwendet werden. InJet® 388 DOUBLE TRIPPLE CRRD (doppeltes, dreifaches CRRD) mit 100%-ig geschlossenem Kreislauf, der Reinigungs-, Vorspül-, Nachspülprozesse und Trocknungstechnologien enthält. Alle Prozesse sind vollautomatisch und laufen in 3 Prozesskammern ab. Die Reinigung findet in der ersten Einlasskammer statt, danach wird das gereinigte Teil automatisch in die zentrale Kammer transportiert, wo der erste Spülvorgang stattfindet. Die dritte und letzte Kammer ist die Auslasskammer, die für den ndgültigen Abspül- und Trocknungsprozess ausgelegt ist. Alle 3 Kammern können gleichzeitig verwendet werden, was die aschinenkapazität erhöht und die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen verringert. Die Maschine verfügt über zwei Positionen auf dem Leiterplattenrahmen (zwei Steckplätze), das heißt, dass bei voller Kapazität 6 Rahmen mit Leiterplatten gleichzeitig verarbeitet werden.

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